Abstract
Il progetto ha come obiettivo la progettazione, realizzazione e testing di una nuova generazione di microsensori per monitoraggio ambientale e componenti elettronici per il trasferimento wireless dell’informazione ottenuti per stampa 3D di metallo su scala micrometrica e submicrometrica ed eventuale, successiva, conversione in ossido metallico.
Il progetto è basato sull’unicità della microstampante Exaddon del Centro per l’Integrazione della Strumentazione Scientifica dell’Università di Pisa (CISUP), al momento ve ne sono 2 installate in Europa, 1 in Italia presso il CISUP, che permette la stampa 3D di strutture in metallo (anche di diverso tipo) fino alla microscala, aprendo nuove opportunità nell’ambito dell’additive manufacturing per la progettazione e realizzazione di nuovi microsensori e componenti elettronici (e non solo) non altrimenti realizzabili.
Oggetto del progetto sono, la stampa di matrici 1D e 2D di sensori di gas per il monitoraggio di inquinanti ambientali, quali NOx e composti volatili (VOCs); la stampa di componenti elettronici per la trasmissione wireless del segnale (e dell’informazione in genere), p.e., microinduttori, trasformatori, microantenne. I componenti stampati, dopo una prima fase di caratterizzazione in laboratorio, verranno integrati con i circuiti di pilotaggio/lettura e impiegati in uno dei prodotti commerciali di Colorobbia, partner industriale del progetto, per il monitoraggio della qualità dell’aria in ambiente domestico.
Colorobbia ha, infatti, interesse specifico nello sviluppo e commercializzazione di sensori di gas nanostrutturati con trasferimento wireless dell’informazione per applicazioni di monitoraggio ambientale, da integrare all’interno di alcuni prodotti già in commercio che sfruttano nanomateriali per la purificazione dell’aria in ambienti domestici e non, quali ad esempio il Brid Air Purifier (https://eu.brid.com/products/brid-air-purifier).
Tag
Componenti elettronici per applicazioni wireless, Microsensori di gas per monitoraggio ambientale, Stampa 3D di metallo con risoluzione micrometrica
Ambito Applicativo
Ambiente, Territorio e Energia, Cultura e beni culturali, Imprese intelligenti e sostenibili, Salute, Smart agrifood
Anno di Pubblicazione
2021
Bando
Progetti di Alta Formazione attraverso l’attivazione di Assegni di Ricerca (Bando assegni di ricerca anno 2021)
Descrizione Bando
Progetti di ricerca in collaborazione fra Università/Enti di ricerca e altri soggetti pubblici o privati con l’obbiettivo di sostenere percorsi di alta formazione che integrino le conoscenze teoriche con le competenze realizzate in specifici contesti d’esperienza.
Università, Ente o Capofila Progetto
Università di Pisa
Acronimo
NExT3D
Numero Assegni / Borse
1
Contributo Erogato
30.000,00 €
Cofinanziamento %
50%
Durata in mesi
24 mesi